Electronic Materials Forecast Service StdPbc-0120 注：オプションBの寸法の要求事項は，SEMI E154でカバーしている。

注：オプションBの寸法の要求事項は，SEMI E154でカバーしている。

previously published March 2003

Figures 1 and 2 show examples of types of AMHS equipment

previously published September 1998

CMOS集積回路の継続的な縮小により，ムーアの法則による予測や，国際半導体技術ロードマップ（International Technology Roadmap for Semiconductors）の予測を達成するためには，新規材料やリソグラフィ技術の革新が必要な所まできている。ゲート絶縁膜膜厚が1nmに近づくに伴い，一般的に使われてきたゲート絶縁膜とゲート電極の材料（SiO2　とドープされたポリシリコン）の特性では，今後のノードに対応できない。従来のCMOSに使われているn+ や p+　ポリシリコンゲート電極に替わる材料を探すため，代替材料候補の有効仕事関数を実験により算出することが新たに注目を集めている。

Electronic Materials Forecast Service StdPbc-0120 注：オプションBの寸法の要求事項は，SEMI E154でカバーしている。Semi annual service that provides a 5 year forecast for lithography, advanced deposition, formulated cleans and CMP consumables. Provided in EXCEL format.